솔더 페이스트

반도체 패키징은 일반 SMT보다 솔더 페이스트에 대한 요구 사항이 훨씬 더 까다롭습니다. 분말 입자 크기가 미세해야 하고, 산소 함량이 낮아야 하며, 플럭스 활성이 적절하게 제어되어야 합니다. Vitol의 반도체 솔더 페이스트는 다양한 칩 패키징 프로세스에 해당하는 다이 부착 솔더 페이스트, 개별 장치 솔더 페이스트, 전력 장치 솔더 페이스트, 패키징 및 테스트 솔더 페이스트의 네 가지 시리즈로 세분화됩니다. IC 패키징 및 전원 모듈을 생산하는 공장에서는 이 제품에 집중할 수 있습니다.

방열판 납땜에는 문제점이 있습니다. 납땜 영역이 크면 기포 보이드를 제어하기가 어렵습니다. 이 솔더 페이스트는 특히 플럭스의 휘발 특성과 합금의 유동성을 최적화하여 넓은-면적 솔더링에서 보이드율을 효과적으로 줄입니다. 또한, 주변 부품의 열 손상이 적은 중{3}}저온 방식입니다. 서버, 산업 제어 장비 및 신에너지 차량의 고전력 방열 모듈 납땜에 시도해 볼 수 있습니다.

레이저 솔더링은 가열 시간이 매우 짧고 에너지가 집중되어 있다는 점에서 기존 리플로우 솔더링과 다릅니다. 이 솔더 페이스트의 플럭스 공식은 짧은 가열 시간으로 인해 솔더링 불량을 유발하지 않고 순간적인 고온에서 빠르게 활성화되고 빠르게 젖도록 조정되었습니다. 이 합금은 SAC305 무연- 공식으로 주요 환경 요구 사항을 충족합니다.