납땜 와이어

자동화 및 수동 전자 제품 제조, PCB 조립 및 대량 전기 생산을 위해 설계된 산업용-등급 납땜 와이어입니다. 안정적인 접합 무결성을 유지하고 조립 결함을 줄이기 위해 엄격한 합금 구성 제어와 정밀한 직경 공차로 제조되었습니다.

초고순도 고체 납땜 와이어는 고급 전자 제품 및 반도체 제조의 엄격한 요구 사항을 충족하기 위해 엄격한 야금학적 제어를 사용하여 1차{0}}등급 원자재로 제조됩니다.

Lead-Free Solid Solder Wire is a coreless soldering material formulated from primary tin grades (Sn >= 99.9%) 전자 조립, 전기 연결 및 산업 제조용으로 설계된 미량 원소 제한이 제어되었습니다.

SAC305 솔리드 솔더 와이어는 96.5% 주석(Sn), 3.0% 은(Ag) 및 0.5% 구리(Cu)로 구성된 업계-무연-정밀 합금-입니다. 타협할 수 없는 정밀도와 반복성을 위해 설계되어 위험한 납을 사용하지 않고도 안정적인 접합 안정성을 제공합니다.

60% 버진 주석과 40% 납으로 구성된 이 솔리드 코어(비-플럭스-코어) 솔더 와이어는 정밀 전자 조립 및 산업용 금속 접합용으로 설계되었습니다. 다단계 드로잉을 통해 제조되어 안정적인 용융 거동, 엄격한 직경 공차 및 배치 전반에 걸쳐 일관된 습윤을 보장합니다.

Sn63/Pb37 고체 납땜 와이어는 전자 조립, 케이블 종단 및 산업 수리용으로 설계된 정밀{2}}공융 주석-납 합금입니다. 63% 주석(Sn)과 37% 납(Pb)으로 구성된 이 합금은 183도(361도 F)의 안정적인 녹는점을 제공합니다.

수용성-플럭스 코어 납땜 와이어는 효율적인 납땜 후 잔류물 제거와 결합된 빠르고 안정적인 납땜이 필요한 전자 조립 작업용으로 설계되었습니다.-

No-Clean Flux Core Solder Wire는 납땜 후 세척이 제한되거나 불필요한 -고효율 전자 조립, PCB 제조 및 전기 배선용으로 설계되었습니다.-

전자 제조업체, 부품 유통업체 및 산업 수리 작업을 위해 설계된 당사의 무연 플럭스 코어 솔더 와이어는 납 함량 없이 안정적인 접합 형성을 제공합니다.{0}}

Our SAC305 solder wire uses virgin raw materials (Sn purity >= 99.99%) 표준 주석 96.5%, 은 3.0%, 구리 0.5% 비율을 엄격하게 유지합니다.

10년 이상의 전문 제조 경험을 바탕으로 고성능 전자 제품 제조, PCB 조립 및 산업 수리용으로 설계된 Sn60/Pb40 플럭스 코어 솔더 와이어는 엄격하게 인증된 60% 주석(Sn) 및 40% 납(Pb) 합금 비율로 제조됩니다.

Sn63/Pb37 플럭스 코어 솔더 와이어는 주석(Sn) 63%와 납(Pb) 37%로 구성된 고순도 공융 합금입니다. 신뢰성이 높은- 전자 제품 제조, PCB 재작업 및 산업용 하니스 조립을 위해 설계된 이 합금은 중간 플라스틱 단계 없이 183도(361도 F)의 정확한 단일 온도 지점에서 액체에서 고체로 직접 전환됩니다.