실버 솔더 페이스트란 무엇입니까?

은납 페이스트미세하게 원자화된 은-함유 합금 입자와 플럭스 및 유기 바인더를 결합하여{0}}사용 가능한 매체에 사전 혼합된 제제를 구성합니다. 은 함량은 응용 분야에 따라 매우 다양합니다.-전자 제품을 포함하는 은의 2%-부터 이종 금속을 접합하기 위한 브레이징 등급 제품의 56% 이상까지-크게 다릅니다. 별도의 플럭스 도포가 필요한 기존 솔더 와이어와 달리 페이스트 형식은 합금 및 활성화 화학을 동시에 제공하여 자동화된 PCB 조립 및 복잡한 금속 가공 애플리케이션 모두에서 중요한 정확한 증착 배치를 가능하게 합니다.

보급소에 가서 은을 달라고 하세요.솔더 페이스트. 카운터 뒤에 있는 사람에 따라 최소한 세 가지 다른 제품을 받게 됩니다.

보석류와 브레이징 재료는-은 함량이 높고 작업 온도가 매우 높아 구리, 황동, 스테인리스 등의 토치 작업에 적합합니다. 그 다음에는 전자 등급 소재인 SAC305 및 이와 유사한 합금이 있습니다. 여기서 "은"은 구성의 3%를 의미할 수 있습니다. 완전히 다른 동물. 나는 사람들이 내가 셀 수 없을 만큼 잘못을 저지르는 것을 한 번 더 보았습니다.

브레이징 페이스트는 일반적으로 은이 45-56% 함유되어 있습니다. 일부 특수 제제는 65%를 초과합니다. 이것은 값싼 은이 아니고 값비싼 것이고 당신은 그 값을 지불하고 있는 것입니다. 등급에 따라 유동점은 약 1100-1450F 정도입니다. 이들 제품에 포함된 플럭스는 해당 온도에서 심각한 산화물 형성을 처리해야 합니다.

전자{0}}등급 솔더 페이스트는 반대쪽 끝에 위치합니다. SAC305-무연-업계의 주력 제품인 SMT 어셈블리에는 0.5% 구리와 합금된 은 3%와 나머지 주석이 포함되어 있습니다. 용융은 217-220도 정도에서 발생합니다. 완전히 다른 짐승.

Silver solder paste

은은 야금학적으로 흥미로운 일을 합니다. 브레이징 합금에서는 접합 강도를 유지하면서 액상선 온도를 낮춥니다.-구리-아연 제제가 따라올 수 없는 흐름 특성을 얻을 수 있습니다. 습윤 거동이 크게 향상됩니다. 용융된 은-베어링 합금은 모세관 작용을 통해 적절하게 플럭스된 표면에 퍼져서 긴밀한 간격 접합이 실제로 작동하도록 합니다.-

전자제품 조립의 경우 이야기는 조금 다릅니다. 주석-은-구리 3원 공융은 2006년에 RoHS 규정 준수가 의무화된 이후 무연 대안으로 떠오르게 되었습니다. 은은 열피로 저항성과 기계적 강도에 기여합니다. 은을 완전히 제거하면 취성 문제, 즉 열 순환 시 솔더 접합 신뢰성이 잠재적으로 손상될 수 있는 문제를 보게 됩니다.

즉, 은은 무료가 아닙니다. 2011년 가격 급등 동안 제조업체들은 은 함량이 낮은 -및 은이 없는- 대안을 개발하기 위해 안간힘을 썼습니다. SAC105, SAC0307 - 이러한 제제는 허용 가능한 성능을 유지하면서 은 함량을 1% 미만으로 줄였습니다. 이러한 합금 중 일부에서는 실제로 낙하 충격 저항이 향상되어 모두를 놀라게 했습니다. 트레이드오프에는 습윤 특성과 높은 융점이 포함됩니다.

페이스트 솔더를 실제로 작동시키는 것은 바로 플럭스 시스템입니다.

바인더에만 부유하는 솔더 파우더는 쓸모가 없습니다. 산화물은 모든 입자 표면을 코팅합니다. 화학적 활성화가 없으면 용융된 합금은 젖지 않고 흐르지 않으며 생산적인 작업을 수행하지 않습니다. 플럭스는 리플로우 온도에서 가속화되는 제어된 화학 반응을 통해 산화물 제거를 처리합니다.

로진{0}} 기반 플럭스는 적절한 용제와 결합된 일반적인-로진 또는 수지 활성화제로 남아 있습니다. 무세척 공정을 실행하는 경우 보드에 잔여물이 남을 수 있으므로{3}}화학 반응이 그에 따라 공식화됩니다. 제품 수명 동안 부식을 방지할 만큼 온화하고, 짧은 리플로우 기간 동안 실제로 산화물을 제거할 만큼 강력합니다.

수용성{0}}플럭스는 반대 접근 방식을 취합니다. 더 강한 활성제를 사용하여 산화물을 세게 친 다음 나중에 모든 것을 씻어내십시오. 잔여물은 이온 오염, 도체 사이의 수지상 성장, 잠재적인 현장 오류 등의 문제를 일으킬 수 있습니다. 그러나 어쨌든 청소를 하는 응용 분야에서는 향상된 납땜 성능이 중요합니다.

고온-브레이징 페이스트에는 훨씬 더 긴 가열 주기를 견딜 수 있는 플럭스 화학이 필요합니다. 토치가 30초 이상 동안 모든 것을 작동 온도까지 올리기 때문에 바인더 시스템은 페이스트 무결성을 유지해야 합니다. 플럭스를 너무 일찍 태우면 합금이 최종적으로 흐를 때 산화물 보호 기능이 없습니다.

솔더 페이스트는 분말 메쉬 크기에 따라 분류됩니다.{0}}유형 3부터 유형 7까지가 일반적인 명칭입니다. 숫자는 입자 직경 범위를 나타냅니다.

유형 3은 25-45미크론을 실행합니다. 표준 SMT 부품에 적합하며 0.5mm 피치 이상입니다. 더 작아지면 한계에 부딪히기 시작합니다.

유형 4는 20-38미크론으로 푸시됩니다. 미세한-피치 작업, 0.4mm 간격, 해당 영역에 더 좋습니다. 유형 5는 마이크로 BGA 및 이와 유사한 소형 패키지의 경우 -15-25미크론 더 떨어집니다.

미세할수록 단위 부피당 표면적이 더 커집니다. 더 많은 표면적은 더 많은 산화물을 의미하며, 이는 플럭스가 더 열심히 작동해야 함을 의미합니다. 일반적으로 유통기한은 입자 크기가 작을수록 감소합니다. 페이스트 비용이 더 많이 듭니다. 인쇄 동작은 더 미세한 스텐실 개구를 통해{4}}다른 유변학을 변경합니다.

나는 0.3mm 피치 QFP에 Type 3 페이스트를 사용하려고 하는 작업을 본 적이 있습니다. 좋게 끝나지 않습니다. 불충분한 해결, 브리징 문제, 검사의 악몽. 조리개 요구 사항에 페이스트를 맞추거나 귀찮게 하지 마십시오.

대부분의 솔더 페이스트 제제에서 냉각은 선택 사항이 아닙니다. 플럭스 화학은 실온에서도-느리지만 활발하게 활성 상태를 유지합니다. 충분한 시간이 주어지면 활성제는 분말 표면과 상호 작용하고 결국에는 용기 내부에서 효과적으로 함께 용접된 입자가 생성됩니다. 점도가 올라갑니다. 인쇄성이 저하됩니다. 붙여넣기를 인쇄할 수 없게 됩니다.

대부분의 제조업체는 최적의 보관 수명을 위해 0{4}}10도 보관을 지정합니다. 표준 제제의 경우 일반적으로 6개월이 소요됩니다. 더 미세한 분말 유형은 창이 더 짧아질 수 있습니다. 수용성-화학물질은 무세정에 비해 유통기한이 감소하는 경향이 있습니다.

여름에 화씨 85도를 유지하는 가게에서 누군가가 밤새도록 벤치 위에 병을 놔두면 어떻게 될까요? 기술적으로 단일 사건으로 인한 재앙은 없습니다. 현실적으로 누적 노출이 합산됩니다. 권장 저장 용량을 초과하면 보증이 무효화되며, 여기에는 이유가 있습니다.

사용하기 전에 페이스트를 실온에 두는 것도 중요합니다. 콜드 페이스트는 다르게 작동합니다.-점도가 떨어지고, 스텐실 릴리스 특성이 바뀌고, 일관되지 않은 침전물이 나타날 수 있습니다. 개봉 전 실온 4시간이 표준 지침입니다. 이를 건너뛰면 페이스트 표면에 응결이 형성되어 자체적인 문제가 발생할 위험이 있습니다.

Silver solder paste

대량 전자 제품 생산을 위한 지배적인 방법입니다. PCB 패드 패턴과 일치하는 레이저 절단 또는 화학적으로 에칭된 구멍이 있는 금속 스텐실. 페이스트가 스텐실에 쌓이고, 스퀴지 블레이드가 이를 표면을 가로질러 밀어내고, 페이스트가 구멍을 채우고, 보드가 당겨져 침전물이 남습니다.

간단하게 들리네요. 제대로 작동하려면 스퀴지 압력, 속도, 각도, 분리 속도, 스텐실 장력, 페이스트 온도, 주변 습도, 개구 종횡비, 세척 빈도 등 약 24가지 변수를 제어해야 합니다. 목록은 계속됩니다. 인쇄가 다운스트림 수율을 결정하기 때문에 솔더 페이스트 검사는 전체 분야로 존재합니다.

스텐실 인쇄가 실용적이지 않은 소량, 프로토타입 작업 또는 선택적 적용의 경우. 주사기의 공압 디스펜스, 더 나은 용적 제어를 위한 오거 밸브, 고속 응용 분야를 위한 제트 디스펜싱.- 페이스트 제제 요구 사항은 인쇄와 다르며{3}}분배는 다양한 유변학적 프로파일을 선호합니다.

제트 디스펜싱은 연성 회로, 이상한-형태 구성 요소, 스텐실 인쇄가 특정 영역에 접근할 수 없는 상황에 대한 관심을 얻었습니다. 페이스트는 말 그대로 개별 도트로 패드에 분사됩니다. 노즐 막힘, 특정 점도 범위, 세심한 매개변수 제어를 방지하려면 유형 5 이상의 미세한 분말이 필요합니다.

전자제품과는 전혀 다른 세상. 주사기의 페이스트를 차가운 금속 위에 짜내고 작업물을 배치한 다음 토치로 치십시오. 플럭스는 온도가 상승하고 산화물이 감소하며 작동 온도에서 합금이 모세관 현상에 의해 접합부로 흘러 들어가면서 활성화됩니다.

기술에는 연습이 필요합니다. 페이스트를 직접 가열하지 말고 모재를 가열하십시오. 땜납은 화염이 향하는 곳마다 열을 따라가며-합금이 흐르는 위치를 결정합니다. 플럭스를 과열하면 합금이 녹기 전에 연소되어 산화물 보호가 이루어지지 않고 조인트가 파손됩니다.

다른 방법으로는 어려움을 겪는 이종 금속을 접합합니다. 구리에서 강철로. 스테인레스에서 황동까지. 연납이 제공할 수 없는 내진동성이 필요한 상황. 인장 강도는 제제에 따라 70,000-85,000 PSI에 달합니다.

HVAC 작업에서는 은 브레이징 페이스트를 광범위하게 사용합니다.-냉장 라인, 열교환기 연결부. 공동 무결성을 협상할 수 없는 의료기기 제조.- 당연히 보석 제조죠. 무게가 중요하고 용접이 허용되지 않는 열-영향 영역을 생성하는 항공우주 응용 분야.

카드뮴이 없는 -제품이 대부분 자리를 잡았습니다. 카드뮴은 흐름 특성과 작동 온도에 미치는 영향으로 인해 은납에 사용되었습니다. 건강에 대한 우려는-카드뮴 연기가 정말 불쾌하다는 점에서 끝났습니다. 현대의 플럭스 화학 및 합금 개발로 인해 카드뮴이 없는- 제품의 경쟁력이 완전히 향상되었습니다.

플럭스 분리. 바인더 시스템은 모든 것을 균질하게 유지하지 못하며, 결국 상단에는 기름진 플럭스가 고이게 되고 밀도가 높은 금속 분말은 하단에 침전됩니다. 일반적으로 보관 온도 변동 또는 단순히 사용 기간을 나타냅니다. 사용하기 전에 완전히 혼합하십시오. 그러나 분리가 계속 반복되면 페이스트의 유효 수명이 지났을 가능성이 높습니다.

습윤성이 부족합니다. 조인트 표면이 제대로 청소되지 않았습니다. 또는 작동 온도에 도달하기 전에 플럭스가 연소되었습니다. 또는 합금이 흐를 만큼 뜨겁지 않았습니다. 오염된 베이스 금속, 호환되지 않는 표면 마감, 플럭스 활성이 저하된 만료된 페이스트 등일 수 있습니다.

리플로우 후 솔더볼은{0}}부품 주변에 흩어져 검사를 어렵게 만드는 구체입니다. 원인은 다양합니다. 예열 단계에서 슬럼프가 발생합니다. 플럭스에서 가스 방출. 조리개 크기에 비해 너무 얇은 페이스트입니다. 스텐실 문제, 패드 오염, 프로파일 문제.

전자 어셈블리의 삭제 표시-리플로우 중에 칩 구성 요소의 한쪽 끝이 패드에서 들어 올려지고 다른 쪽 끝은 수직으로 당겨지는 현상입니다. 구성 요소 전체의 열 차이, 동일하지 않은 페이스트 부피 또는 두 패드에서 서로 다른 속도로 리플로우되는 페이스트로 인한 불균형한 습윤력.

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전자 솔더 페이스트 가격은 표준 SAC305 제제의 경우 킬로그램당 $300-600 정도입니다. 특수 합금, 더 미세한 입자 크기, 고급 플럭스 시스템이 더 높은 수준을 끌어올립니다. 보드당 재료비는 일반적으로 다른 조립 비용에 비해 무시할 수 있는 수준입니다.

브레이징 페이스트는 다른 영역에 있습니다. 56% 은 페이스트가 포함된 1-온스 주사기는 공급업체 및 제제에 따라 $40-80에 달할 수 있습니다. 은 함량은 가격을 직접적으로 결정합니다. 은 상품 가격이 급등하면 몇 주 내에 페이스트 가격도 뒤따릅니다. 플럭스 및 바인더 비용은 기본적으로 금속 가치 옆의 반올림 오류입니다.

유통기한 만료로 인해 숨겨진 비용이 발생합니다. 너무 많이 사서 만료되는 것을 지켜보고 돈을 버리십시오. 일부 작업에서는 이 교훈을 값비싼 대가로 배웠습니다. 조달을 실제 소비율과 일치시킵니다. 사용하기 전에 재료의 절반이 오래된 경우 대량 구매 할인은 도움이 되지 않습니다.

전자제품 조립의 경우 조직 표준 및 프로세스 역량에 따라 선택이 결정되는 경우가 많습니다. SAC305가 압도적인 이유는 -잘-특징이 있고, 널리 사용 가능하며, 대부분의 표면 마감재 및 구성 요소 종단 처리와 호환되기 때문입니다. 특별한 이유가 없으면 안전한 선택이 됩니다.

SAC105와 같은 저-실버 제제는 낙하 충격 저항이 열 사이클링 성능보다 더 중요한 경우에 적합합니다.-떨어지기 쉬운 소비자 휴대용 제품. 비용 절감은 실제적이지만 총 조립 비용에 비하면 미미합니다.

브레이징 작업의 경우 페이스트를 모재 및 작업 조건에 맞추십시오. 중요한 접합부, 이종 금속, 최대 강도 요건을 위한 높은-은 함유량. 비용 민감도가 중요하고 조인트가 구조적이지 않은 낮은 등급. 토치 성능 및 방열판 효과를 기준으로 유동 온도를 확인하십시오.

플럭스 유형에 대한 질문을 하려면 세척 능력과 신뢰성 요구 사항을 이해해야 합니다. 문제를 일으키지 않고 잔여물이 무기한 남아 있을 수 있는 경우-클린 작업이 불가능합니다. 수용성-공격적인 성능이 필요하고 세척 단계를 처리할 수 있는 경우.

은납 페이스트는 하나의 것이 아닙니다.{0}}이것은 여러 합금 계열, 플럭스 화학 및 적용 방법을 포괄하는 범주입니다. 전자 산업에서는 브레이징 및 보석 거래와는 다르게 이 용어를 사용합니다. 귀하의 상황에 어떤 제품군이 적용되는지 이해하면 비용이 많이 드는 실수를 방지할 수 있습니다.

페이스트 형식은 정밀 응용 분야에서 와이어 솔더에 비해 진정한 이점을 제공합니다. 제어된 증착, 반복 가능한 볼륨, 동시 플럭스 적용. 0.4mm-피치 패드에 페이스트를 스크린 인쇄하든, 구리-~-스테인리스 조인트에 브레이징 페이스트를 분배하든 원칙은 유지됩니다.

스토리지를 올바르게 확보하세요. 응용 분야에 맞게 공식을 일치시키세요. 유통 기한 제한을 존중하십시오. 나머지는 기술입니다.-기술은 연습을 통해 향상됩니다.